（原标题：基板大厂，纷繁扩产）

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包括三星电机在内的环球主要基板公司正在积极顶住东谈主工智能需求，瞻望将来将快速增长。在继续确保IT开拓和数据中心芯片组客户的同期，咱们还积极投资步调以扩大产能。

业内东谈主士1日默示，本年下半年，多家半导体基板公司继续提拔新的半导体基板坐褥线。

继AMD之后，三星电机正在与环球多个CSP（云办事提供商）配合，寻求为AI办事器提供FC-BGA。 FC-BGA是一种使用“倒装芯片凸块”（倒装芯片的花样）流畅半导体芯片和基板的封装基板。与主要用于现存封装的引线键合比较，它的优点是具有更高的电气和热特质。

现在，三星电机正在釜山和越南坐褥用于办事器的FC-BGA。尽头是越南FC-BGA工场，决定总投资1.9万亿韩元，已于6月运转量产，现在正忙于准备扩产。

此外，三星电机自客岁下半年以来一直在其世宗工场扩建一条新的FC-BGA坐褥线。主义是在本年下半年完成。这次投资旨在反应环球IT公司针对AI PC的AP（诓骗科罚器）新家具，有望进一步培育FC-BGA的性能和良率。

主要竞争敌手日本Ibiden也基于AI行业的积极出路瞻望将加速步调投资。Eviden是进步AI半导体商场的NVIDIA的主要基板供应商。

现在，Ibiden正在日本岐阜县提拔一条新的FC-BGA坐褥线，总耗资2500亿日元（约合2.3万亿韩元）。权略于来岁底以总产能的25%投产，并于2026年第一季度将产能扩大至50%。

Ibiden首席实行官川岛浩二30日摄取彭博社采访时默示，“客户抒发了对新线运营权略不够充分的担忧”，“咱们也曾在盘问联系将来投资和产能膨胀的问题”。他说。

台湾欣兴电子也在本月17日召开董事会，决定刊行价值150亿元东谈主民币（约合3万亿韩元）的可调遣债券。融资主义是建树新工场。

业界分析，欣兴科技权略通过该工场扩大AI办事器HDI（高密度互连板）产能。这是因为欣兴微电子还向 NVIDIA 提供高性能主板。HDI是一种比现存PCB（印刷电路板）已矣更细腻电路的板，粗莽诓骗于微型IT开拓和AI办事器。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241231103205

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